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在半导体Fab中,气柜(Gas Cabinet)是存储和输送特种气体的核心设施。一台气柜内部包含钢瓶、减压阀、MFC、阀门管件和压力表等数十个部件,任何一个部件的洁净度不达标都可能导致整批晶圆报废。其中压力表看似简单,却是气柜洁净度最容易出问题的环节之一——普通工业压力表绝对不能用于半导体气柜。
半导体工艺使用的特气具有以下特点:
| 普通压力表问题 | 具体表现 | 对半导体工艺的影响 |
|---|---|---|
| 弹性体密封(O型圈) | NBR/EPDM等橡胶材料会渗透和释放气体 | 有机物污染特气,ppb级杂质即可影响良率 |
| 表面粗糙度高 | Ra>1.6μm,表面微观凹凸积存微粒 | 颗粒污染,导致晶圆缺陷 |
| 充油设计 | 硅油可能泄漏进入气路 | 油蒸汽污染,不可逆损坏 |
| 接头材料不达标 | 304不锈钢或黄铜 | 耐腐蚀性不足,Cl₂/BCl₃腐蚀接头 |
| 密封方式不当 | 螺纹密封+生料带 | 生料带碎屑脱落,污染气路 |
超高纯压力表必须使用金属面密封(如VCR接头),杜绝任何弹性体材料。金属面密封的原理是两个金属表面在高压下产生微小塑性变形,形成气密连接,不会渗透或释放气体。
接液表面粗糙度必须达到Ra≤0.4μm( preferably Ra≤0.25μm),通过精密机械抛光或电抛光实现。表面越光滑,微粒积存越少,气体流动越稳定。
所有接液部件必须使用316L不锈钢(低碳版本),其耐腐蚀性远优于304不锈钢。对于特别腐蚀性的气体(如HCl、Cl₂),可能需要Hastelloy C-22等高级合金。
半导体气柜存在振动环境,压力表需要充油防震。但超高纯压力表的充油腔与气体腔之间采用全焊接隔离膜片,即使膜片破裂,油也不会进入气路。
WIKA(威卡)是全球压力测量领域的领导者,其超高纯压力表产品线(Hydra-Gauge系列)专为半导体行业设计:
| 技术特性 | WIKA Hydra-Gauge规格 | 行业意义 |
|---|---|---|
| 接液材质 | 316L不锈钢(可选Hastelloy) | 满足所有半导体特气耐腐蚀要求 |
| 密封方式 | VCR金属面密封 | 零渗透、零释放,保证气体纯度 |
| 表面粗糙度 | Ra≤0.4μm(电抛光可选Ra≤0.25μm) | 减少微粒积存,延长维护周期 |
| 精度等级 | 0.6级(可选0.25级) | 精确监测钢瓶余量和减压阀输出 |
| 充油设计 | 全焊接隔离膜片,甘油/硅油可选 | 防震且杜绝油污染风险 |
| 量程范围 | 0-1 bar至0-600 bar | 覆盖从低压工艺到高压钢瓶全部场景 |
| 表盘直径 | 63mm/100mm/160mm | 适配不同气柜空间和读数需求 |
| 监测点 | 压力范围 | 压力表选型 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 钢瓶高压侧 | 0-200 bar(典型) | WIKA 0-250bar,0.6级 | 监测钢瓶余量,判断是否需要更换 |
| 减压阀低压侧 | 0-10 bar | WIKA 0-15bar,0.6级 | 监测减压阀输出压力,确认供气稳定 |
| 盘面工艺压力 | 0-2 bar | WIKA 0-3bar,0.6级 | 监测进入MFC前的气路压力 |
| 吹扫气路 | 0-10 bar | WIKA 0-15bar,0.6级 | 监测N₂吹扫气路压力 |
| 尾气处理 | 0-2 bar | WIKA 0-3bar,0.6级 | 监测尾气管路背压 |
WIKA超高纯压力表的价格通常是普通工业压力表的3-5倍,主要差异在于316L材质、VCR密封、精密抛光和焊接工艺。但考虑到一次特气污染导致的晶圆报废损失(可能高达数十万元),超高纯压力表的投资回报率非常高。米瑞凯科技作为WIKA授权代理商,可提供有竞争力的价格和技术支持。
可以,但不经济。超高纯压力表的设计余量远超普通工业需求,在非超高纯场景使用属于"大材小用"。建议普通工业场景使用WIKA标准工业压力表(如型号233.50等),仅在半导体、制药、食品等对洁净度有严格要求的场景使用超高纯型号。
是的,两者功能不同。压力表提供就地读数,方便操作人员巡检时直接查看;压力变送器将压力信号转换为电信号(4-20mA/HART),接入气柜PLC或设备控制系统,实现远程监测和报警。一个完善的半导体气柜通常在每个监测点同时安装压力表(就地读数)和压力变送器(远程监控)。