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在半导体制造的数百道工序中,晶圆需要在不同工艺腔室之间频繁传输。传输过程中,晶圆面临两个风险:静电导致的颗粒吸附和损伤,以及真空环境破坏导致的污染。ESC直流电源和WIKA压力变送器在这一环节协同工作,确保晶圆安全到达目的地。
半导体晶圆传输系统通常由以下部分组成:
| 危害类型 | 机制 | 后果 |
|---|---|---|
| 颗粒吸附 | 静电场吸引周围微粒附着在晶圆表面 | 光刻缺陷、刻蚀异常、良率下降 |
| ESD损伤 | 静电放电瞬间高压击穿栅氧层 | 器件失效,不可逆损坏 |
| 晶圆飞出 | 静电力突然释放导致晶圆脱离吸盘 | 晶圆破碎,污染整个腔室 |
| 对准误差 | 静电偏转力使晶圆位置偏移 | 套刻精度下降 |
真空传输腔室内的机械手使用静电吸盘(ESC)拾取晶圆。华丞电子ESC直流电源为机械手吸盘提供:
| 要求 | 华丞电子ESC电源规格 | 传输应用意义 |
|---|---|---|
| 电压精度 | 高精度数字控制 | 精确控制吸附力,避免过紧或过松 |
| 电压上升/下降时间 | 可调(毫秒级) | 快速拾取/释放,提高传输效率 |
| 双极输出 | 支持正负极性切换 | 反向电压快速去吸附 |
| 泄漏电流监测 | 实时监测 | 检测吸盘绝缘状态,预防晶圆脱落 |
| 通信接口 | RS232/485、EtherCAT | 集成到传输系统控制器 |
负载锁定室需要在大气压和真空之间反复切换,WIKA压力变送器精确监测:
| 异常场景 | ESC电源响应 | WIKA压力变送器响应 |
|---|---|---|
| 真空度不达标 | ESC不施加电压(安全锁) | 持续监测,触发报警 |
| 传输中压力突升 | 维持ESC电压(防止晶圆脱落) | 触发紧急报警,关闭阀门 |
| ESC泄漏电流异常 | 降低电压或切断,防止电弧 | 监测腔室压力是否受影响 |
| 停电 | UPS维持电压直到晶圆安全放置 | UPS维持监测直到系统恢复 |
不是。传输机械手和工艺腔室(刻蚀/CVD)使用不同的ESC电源。传输机械手的ESC电压较低(±1-3kV),要求快速响应和频繁切换;工艺腔室的ESC电压较高(±3-7.5kV),要求长时间稳定保持。华丞电子提供不同规格的ESC电源,分别满足传输和工艺场景需求。
负载锁定室的压力范围跨度大(从大气压到10⁻³ Torr),通常需要两台WIKA压力变送器:①粗抽段(大气压到1 Torr),精度0.1级即可;②高真空段(1 Torr到10⁻⁵ Torr),需使用电容真空计或皮拉尼真空计。WIKA提供覆盖全量程的压力测量方案。
在EFEM(大气压环境)中,建议安装静电消除器(离子风机),将晶圆表面的静电在进入真空环境前中和到±100V以内。在真空传输腔室中,无法使用常规静电消除器(无空气介质),主要依靠ESC电源的精确控制来管理静电。华丞电子ESC电源的双极输出和泄漏电流监测功能可以有效管理传输中的静电风险。