半导体高纯工艺升级，UHP 超高纯压力表、热式 MFC 流量计国产替代提速

2026 年国内多条 12 英寸、8 英寸晶圆制造产线进入投产阶段，半导体前道刻蚀、薄膜沉积工序离不开硅烷、氨气、特种高纯工艺气体，气路压力稳定、气体流量精准直接决定晶圆良率，超高纯压力表、热式气体质量流量计（MFC）是产线核心基础仪表。

半导体 UHP 工况对仪表洁净度要求严苛：接液部件需电抛光低粗糙度、无金属析出，整机氦检防泄漏，同时流量控制需不受温压波动影响。长期以来高端产线高纯压力表、MFC 流量计依赖海外品牌，交付周期长、定制成本高，成为本土晶圆厂扩产制约因素。

威卡 230.15 NS 系列超高纯压力表补齐国产 UHP 压力监测短板，316L 电抛光接液件，内壁光洁度 Ra＜0.25μm，整机氦质谱检漏，符合 SEMI、SEMATECH 行业标准，最多搭载两组干簧开关，可现场设置高低压报警，适配特种气体分配盘、VMB 阀门箱；配套热式气体 MFC 流量计依托热扩散原理直测质量流量，无需额外温压补偿，毫秒级闭环调节，精准管控微小工艺气体流量。

目前威卡 UHP 压力表、热式 MFC 流量计已通过多家头部晶圆厂现场工况验证，批量配套国产刻蚀、PVD 设备，相较进口仪表缩短 40% 供货周期，大幅降低产线仪表综合采购成本。

行业调研数据显示，2026 年国内半导体 MFC、超高纯压力表市场规模同比上涨 18.7%，国产仪表渗透率持续提升，兼具洁净工艺、防爆认证、稳定测控能力的威卡等品牌，将持续受益半导体扩产红利